由重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)支持，重慶市電子學(xué)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、重慶市電源學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的第三屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)于2021年5月7日在重慶國(guó)際博覽中心舉行。我司鄭鯤鯤教授受邀作為推薦嘉賓參加此次大會(huì)。鄭鯤鯤教授為中科院微電子所汽車電子中心正高級(jí)工程師，廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院汽車電子芯片事業(yè)部部長(zhǎng)。歷任意法半導(dǎo)體汽車電子設(shè)計(jì)中心資深設(shè)計(jì)經(jīng)理、市場(chǎng)戰(zhàn)略經(jīng)理等；獲南京市領(lǐng)軍型科技創(chuàng)業(yè)人才；17年以上汽車集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)、2年意法半導(dǎo)體汽車電子歐洲設(shè)計(jì)中心工作經(jīng)驗(yàn)，數(shù)十款汽車集成電路量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
第三屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)立足云、貴、川、渝、陜等中西部地區(qū)，輻射全球產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)熱點(diǎn)疑難，特邀國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、科研院校及媒體界專家及代表，圍繞探討集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)、數(shù)字電源設(shè)計(jì)技術(shù)、先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)、AI+5G+IOT、半導(dǎo)體創(chuàng)新材料等領(lǐng)域，深度探討產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果、有效落地方案與未來發(fā)展趨勢(shì)。
關(guān)于大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院
廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院由國(guó)家02專項(xiàng)總師領(lǐng)軍，引進(jìn)歐洲科學(xué)院院士、中國(guó)工程院院士和國(guó)家高端人才在內(nèi)的科研領(lǐng)軍人才以及來自臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、博世、聯(lián)合電子等世界頂尖企業(yè)的資深研發(fā)人員，在廣東省、廣州市、廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的大力支持下，于2019年注冊(cè)成立為省級(jí)事業(yè)單位，研究院目前已獲批成為省級(jí)高水平創(chuàng)新研究院、省級(jí)新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位。研究院面向行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)際需求，開展FDSOI關(guān)鍵技術(shù)、光電異質(zhì)集成、計(jì)算光刻等先導(dǎo)性技術(shù)研發(fā)，為廣東省乃至大灣區(qū)高端芯片研發(fā)提供服務(wù)與支撐；同時(shí)開展面向新能源汽車、新航天等領(lǐng)域的高端核心芯片、微系統(tǒng)模塊和系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，并形成汽車電子芯片、光電混合集成電路、智能芯片與系統(tǒng)、智能制造裝備、智慧健康智能終端等系列產(chǎn)品；通過科技成果轉(zhuǎn)化，孵化、引進(jìn)多家創(chuàng)新企業(yè)，打造一個(gè)國(guó)內(nèi)一流的集成電路領(lǐng)域人才培養(yǎng)基地，支撐形成具有粵港澳大灣區(qū)特色的集成電路創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)集群。
